高纯氧化镁-导热片 / 导热胶 / 电源模块封装材料的绝缘导热核心填料

在功率电子、汽车电子、LED照明、新能源储能和5G通信等高性能电子设备中，热管理能力的优劣直接决定着器件的工作稳定性、寿命和安全性。尤其在导热片、导热胶、电源模块封装等应用中，材料不仅需具备高导热率，还必须具备良好的电气绝缘性、热稳定性和界面相容性。中镁镁业研发的高纯氧化镁（MgO ≥ 99.5%）系列产品，正是为满足此类“导热+绝缘”双重需求而定制，广泛用于导热界面材料（TIM）、封装材料、灌封胶、热控制涂层等高端热管理体系中。

✅ 技术优势与性能特点

1. 优异的导热性能
高纯氧化镁理论导热率达4060 W/m·K，可作为高性能无机导热填料，在有机硅、环氧、PU、PEEK等体系中提升整体导热系数至15 W/m·K以上。

2. 电气绝缘性强
MgO为电阻率极高的绝缘材料（>10¹² Ω·cm），可广泛用于电源模块封装、变频器IGBT、车载充电器、电池热控组件中，兼具导热与电气隔离功能，避免漏电击穿风险。

3. 热稳定性出色，适配高温工况
分解温度高达340℃以上，适合用于热固性导热胶、固化型导热硅脂、热熔型垫片，可在150~200℃长期工作条件下保持结构稳定。

4. 粒径可控，分散性优良
支持D50 = 1μm~10μm的不同粒径分布，粉体球形度高、表面能低，易于在粘结剂中分散，避免团聚与析出。

5. 可表面改性，提升界面热传导效率
可按需进行硅烷、偶联剂包覆处理，提高与有机树脂界面结合力，增强导热通道连续性，提升导热率与加工流变性。