【EMC，LCP、PTFE用碳酸镁】
电子级低杂质 · 热稳定填料 · 精密芯片封装专用匹配EMC热固体系，确保均匀分散，提高导热性和尺寸稳定性,助力封装树脂材料实现更高耐热等级，减少热膨胀与翘曲现象,绝缘性好 · 低介电：有助于降低介电常数和介质损耗，提升封装材料在高频高速应用中的可靠性,增强复合材料的机械强度与加工性能.
MgO 含量（灼烧后）≥40%
灼烧失重（LOI）40~48%
白度≥96
粒径 D502~5 μm / 可定制纳米级
比表面积10~30 m²/g
【产品特点】
低介电常数（Low Dk）：在1~10GHz频段表现稳定，有助于封装材料降低信号损耗
高纯度 · 低金属离子：控制Na⁺、Cl⁻、Fe³⁺在ppm或ppb级，避免电迁移与腐蚀，适用于集成电路封装
粒径均匀 · 分散性强：D50 2~5μm或定制微米/亚微米级，有效提高EMC流动性与填充性
热稳定性好 · 不易分解：支持EMC高温固化工艺，确保封装件尺寸与形状稳定
亲和环氧体系 · 可表面改性：支持硅烷处理，提升与树脂体系的界面结合力。
[服务体系]
厂家直供：10000㎡生产中心，用高纯度原材料制备，超大规模制造基地。
品质稳定：优质矿区资源，海量出品高纯无污染碳化，质量稳定可靠。
技术研发：技术支持等国内知名院校和国家级纳米技术研发中心合作。
一站式服务：400-780-1185，免费寄样，匹配最佳产品资源。
中镁镁业：苏州泰氢能源旗下一家镁化合物深加工为主集研发、生产、销售为一体的高科技企业。
公司研发部：建立了新材料技术中心、产品检测中心等。
品牌荣誉：优质产品、高端镁化合物，企业通过行业及相关体系认证。
服务专线： 从技术咨询、产品免费试样、商务订单、到运输物流等一通电话一站式解决。
